扫描或点击关注中金在线日，据证监会消息，国内半导体硅材料优秀企业——浙江中晶科技股份有限公司(以下简称：中晶科技)IPO首发申请正式上会，在近两年国内半导体芯片行业“国产替代”提速的大潮下，高端半导体材料行业即将再迎生力军。

  招股书显示，中晶科技的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，行业下游客户集中分布在分立器件制造领域，包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等应用场景。

  记者了解到，半导体产业是我国支柱产业之一，而半导体分立器件行业则是半导体产业的重要组成部分。经过近十年的技术积累，目前我国半导体分立器件行业的整体技术水平有了显著提升。随着芯片设计行业技术水平革新换代速度的加快，只有具备较高研发实力的企业才能保持市场竞争力，并在下游需求的迅速增加中占据较高的市场地位。

  据悉，目前公司已掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等多项半导体硅制造与加工核心技术，并拥有发明专利14项，实用新型专利25项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的所有的环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

  此外，记者发现，公司核心管理团队在半导体行业已拥有二十多年的从业经验，通过长期致力于该领域的研发与生产，公司现已在研发、生产的基本工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创造新兴事物的能力，并在分立器件用半导体硅材料领域，尤其是硅研磨片细致划分领域已具有领先的市场地位。

  8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》，从财税、投融资、研究、人才等组合措施，重点支持高端制程企业和相关产业链的发展，并首次明白准确地提出鼓励材料和装备产业，享受相应的税收和政策优惠。对于以中晶科技为代表的半导体材料企业而言，该政策一方面可进一步减轻税收负担，另一方面相应的投融资等生态环境也将明显改善。

  数据显示，2010-2019年全球半导体材料销售额保持小幅增长态势，其中2019年制造材料占比62%。近年来，随着国内多家芯片企业的崛起，国内材料供应商也已陆续跟国内芯片厂商进行了测试和供货。“在当前强调自主可控的背景下，半导体材料的国产替代进程有望加速。”华泰证券分析表示。

  记者注意到，由于公司同时生产半导体硅片及半导体硅棒，当前公司已形成了一条“硅棒+硅片”相对完整的半导体硅材料产业链。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了基础，继而有效地发挥了公司在硅材料产业的整合优势。

  提起公司未来在半导体硅材料领域的发展规划，中晶科技表示，随着新能源汽车、人机一体化智能系统、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起以及集成电路进口替代的市场迫切需求，公司将积极拓展高端半导体分立器件和集成电路用硅片市场，并增强和巩固公司在半导体材料领域的竞争优势和行业地位，继而助推公司变成全球先进的半导体硅材料制造商。