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中晶科技:拟出资10亿元用于建造器材芯片用硅分散片等项目

时间: 2024-03-01 20:44:45 |   作者: hth会体会官方网页版

产品描述

  扫描或点击重视中金在线日,本钱邦了解到,中晶科技(003026.SZ)发布了重要的公告,为满意公司运营开展的需求,进一步丰厚公司产品类型,打造新的赢利增长点,拟与如皋工业园区办理委员会(以下简称“管委会”)签署出资协议,以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司(以下简称“江苏皋鑫”)为施行主体进行“器材芯片用硅分散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建造,项目总出资不低于10亿元。

  本钱邦出现的全部信息仅作为参阅,不构成出资主张,全部出资操作信息不能作为出资根据。出资有危险,入市需谨慎!