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【最全】2021年我国半导体硅片职业上市公司全方位比照(附事务布局汇总、成绩比照、事务规划等)

时间: 2023-12-12 18:41:14 |   作者: hth会体会官方网页版

产品描述

  半导体硅片职业归于电子资料范畴,其上游环节为电子级多晶硅制作,下流环节为半导体器材制作,首要应用范畴包含轿车、消费电子、医疗、通讯等。

  现在,半导体硅片质料电子级多晶硅首要依靠进口,仅有罕见的几家公司能够批量出产。半导体硅片职业企业首要类型为半导体硅片制作商,半导体全工业链一体化厂商以及多范畴布局的半导体资料出产商。

  注:举世晶圆、台积电经营收入单位为亿台币,中芯世界经营收入单位为亿美元。

  在半导体硅片职业上市公司中,立昂微、沪硅工业、中晶科技、举世晶圆的半导体硅片事务占比较高,中环股份在半导体硅片事务上部分布局,众和科技、扬杰科技首要是经过子公司从事半导体硅片出产。

  现在,我国最常用的大尺度硅片(8-12英寸)产品首要依靠进口,仅有少量企业能够批量出产,沪硅工业、中环股份等厂商均具有8英寸硅片出产才能,并着力完成12英寸硅片的批量化出产。

  立昂微、举世晶圆、中晶科技等在半导体硅片事务上的毛利率较高,2020年,立昂微在半导体硅片事务营收达9.73亿元(占总营收的64.8%),居于职业领头羊。整体来说,在大尺度半导体硅片出产范畴,我国具有规模化出产半导体硅片才能的公司数较少。

  依据上市公司事务规划,立昂微、沪硅工业、举世晶圆、中环股份别离拟定了12英寸半导体硅片项目产能建造规划,以此来完成大尺度半导体硅片产品的批量化出产。

  以上数据参阅前瞻工业研讨院《半导体硅片、外延片职业未来商场开展的潜力猜测与出资战略规划剖析陈述》,一起前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业研讨、工业链咨询、工业图谱、工业规划、园区规划、工业招商引资、IPO募投可研、招股说明书编撰等解决方案。

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  本陈述前瞻性、当令性地对半导体硅片职业的开展布景、供需情况、商场规模、竞赛格式等职业现在的情况进行剖析,并结合多年来半导体硅片职业开展轨道及实践经验,对半导体硅片行...

  如在招股说明书、公司年度陈述等任何揭露信息揭露发表中引证本篇文章数据,请联络前瞻工业研讨院,联络方式:。

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